台媒透露，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐再现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂硅 、汉磊 、世界先进 、新唐等台厂MOSFET、IGBT订单满到年底，已确定第三季（7月起）全面调涨代工价格，其中6寸晶圆代工价格大涨10～20％，8寸晶圆代工价格亦调涨5～10％。

多家台厂发函通知客户涨价

据悉，茂硅近期已发函通知客户涨价，内容包括，其一，自7月起依产品别调涨晶圆代工价格15～20%，第二，高单价客户及高售价产品优先投片，尤其，6月底未投产完毕的订单退回，重新来单则採7月起调涨后的价格。第三，因为整体需求太过强劲，8月底前暂停工程实验及新产品试产。第四，客户配合提供EPI硅晶圆且抵达厂内确定时间才开单。

除了茂硅外，新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下，新唐6寸晶圆代工产能自去年满载到现在，目前在手订单也已经排单到年底，第三季价格传出调涨1成消息。

至于汉磊，董事长徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价，仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出，EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价，加上上游客户积极争取晶圆代工产能，在订单满到年底情况下，预期汉磊5寸及6寸晶圆代工价格下半年将同步涨价1成以上。

除此之外，汉磊还将逐调整产品结构，扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重，希望今年能达全年获利的目标。

联电一次性调涨8寸晶圆代工价格

就在今天，联电在股东大会上对外透露，今年以来联电8寸厂产能全线满载，上半年并未跟进同业脚步涨价，但8寸硅晶圆价格逐季上涨，为了转嫁硅晶圆增加的成本，最近将一次性调涨8寸晶圆代工价格。另外，联电还决定扩增苏州和舰厂约1万片8寸月产能，最快今年底加入量产行列。

另外，联电虽然不再与同业在先进制程上进行军备竞赛，但14纳米仍完成研发并投入量产。联电14纳米已承接加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单，订单满载到第三季，月投片量约达3,000片，代表联电在14/16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）市场不缺席。

综合以上分析，对于5、6、8寸晶圆代工厂来说，一来手上接单全满，且满载到今年底，加上下半年全面调涨报价，同时因为订单数量太多，可以优先选择单价与利润较高的订单，拉高整体ASP。

那么8寸、12寸到底是什么呢？

滚雪球的猫叔认为，可以把硅晶圆的尺寸想象成披萨，我们吃的pizza hut有9寸，有12寸，大小不同。晶圆也是一样，按其直径分为4寸、5寸、6寸、8寸、12寸。

晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就多，可以降低成本，同时所要求材料技术和生产技术也更高。

这里的“寸”当然指的是“英寸”，1英寸=25.4毫米（mm），如果你在新闻中看到“300mm硅晶圆严重缺货“，知道是几寸了吧？

如此计算，6寸、8寸、12寸晶圆换个说法其实就是150mm、200mm、300mm晶圆。而12寸（300mm）被称为大硅片。

延伸一下知识点，把晶圆尺寸和产品结合：

①12寸：主要用于高端产品，如CPU\GPU等逻辑芯片和存储芯片；

②8寸：主要用于中低端产品，如电源管理IC、LCD\LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等；

③6寸：功率半导体、汽车电子等。

目前主流的硅晶圆为300mm（12寸）、200mm（8寸）和150mm（6寸），其份额分别是12寸占65-70%左右，8寸占25-27%左右，6寸占6-7%左右，12寸的占比最大。